Industrialisierung

Elektronikfertigung: Von der Analyse bis zur erfolgreichen Serienfertigung erhalten Sie hier alles aus einer Hand
Electronic Manufacturing Services ist für uns keine Floskel – sondern eine Passion. Von den Prototypen über die Kleinserie bis hin zur High-Volume-Serie – bei uns finden Sie die richtige Lösung für Ihre elektronische Baugruppe. Dabei profitieren Sie nicht nur von der langjährigen Erfahrung, welche unser kompetentes Team mitbringt; Sie können sich auch auf unsere Flexibilität und unser Engagement verlassen. Ihre Elektronik ist bei uns in besten Händen.
Schon bei der Entwicklung und in der Vorserienproduktion legt kessler systems den Fokus auf ein fertigungsgerechtes Design und detaillierte Spezifikationen. Nur so werden Qualität und Kosten, der zu fertigenden Baugruppe, positiv beeinflusst. Dies schafft die Basis für ein qualitativ hochwertiges Serienprodukt.
‍
Wir fertigen Ihre Prototypen in Serienqualität
Auch wenn es sich um einen Prototypen oder die Vorserie handelt, muss sich die Elektronikfertigung durch ein bedingungslos hohes Qualitätsniveauauszeichnen. Wir sind nicht nur Ihr Ansprechpartner für den Bau Ihrer Prototypen, sondern prüfen auch gerne das Design Ihrer Entwicklung vor der Produktion in unserem Hause und geben Ihnen wichtige Informationen über Optimierungspotentiale für die Serienfertigung Ihrer elektronischer Baugruppe. Die Beratung zum Design for Manufacturing (DFM) steht hier klar im Vordergrund. Dies beschränkt sich nicht nur auf elektronische Baugruppen, sondern auch auf komplette Geräte und Systeme.

Maximale Kompetenz für ein ausgezeichnetes Ergebnis
Für ein gutes Electronic Manufacturing stimmt sich unser Team stets eng mit unseren Kunden ab. So legen wir gemeinsam mit Ihnen den Grundstein für eine erfolgreiche Serienproduktion, bei der es durch höchste Effizienz zunehmend darum geht, Geld zu sparen und Kosten zu minimieren. Dabei haben wir natürlich auch im Rahmen bereits laufender Elektronikfertigung immer ein offenes Ohr für Ihre Wünsche.

Zudem entwickelt und implementiert ein hausinterner Prüfmittelbau, auf Basis der jeweiligen Anforderungen, einen spezifischen Prüfadapter, sowie Prüfmittel und sorgt damit für eine erfolgreiche Serienbestückung der Platine. Dabei haben Sie die Möglichkeit aus optischen Testverfahren (z.B. X-Ray/SPI/AOI), elektrischen Testverfahren (z.B. ICT/FCT/JTAG) oder dynamischen Testverfahren (z.B. Burn-In-Test/Klimatest/Radio Frequency-Test) auszuwählen.